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士兰微:12吋晶圆扩产 2021一季度净利润增长7726.86%

1年前 (2021-06-23)公司消息

士兰微股票行情

  6月1日,士兰微盘中最高价41.34元,股价创历史新高。截至收盘,士兰微最新价为39.67元,上涨0.2%,全日成交金额达到30.57亿元,换手率5.8%。

  6月7日,士兰微盘中最高价42.77元,股价创近一年新高。截至收盘,士兰微最新价为42.77元,上涨10.01%,全日成交金额达到54.51亿元,换手率9.82%。

  6月8日,士兰微盘中最高价43.88元,股价连续两日创历史新高。截至收盘,士兰微最新价为43.5元,上涨1.71%,全日成交金额达到38.83亿元,换手率6.87%。

  6月17日,士兰微盘中最高价46.56元,股价创近一年新高。截至收盘,士兰微最新价为46.56元,上涨9.99%,全日成交金额达到53.28亿元,换手率8.94%。

  6月18日,士兰微盘中最高价51.19元,股价连续两日创近一年新高。截至收盘,士兰微最新价为51.19元,上涨9.99%,全日成交金额达到56.25亿元,换手率8.68%。

  6月18日,士兰微再度涨停,报51.19元,该股近3个交易日内两度涨停,股价频创新高。

  龙虎榜数据显示,近三日沪股通累计净买入4.92亿元,一机构买入2.09亿元,两机构卖出6.45亿元。

  6月23日,士兰微盘中最高价57.49元,股价连续五日创历史新高。截至收盘,士兰微最新价为56.33元,上涨7.79%,全日成交金额达到60.92亿元,换手率8.29%。根据最新收盘价进行计算,士兰微总市值为739.08亿元。


  士兰微:融资余额25.04亿元,创历史新高(06-22)

  士兰微融资融券信息显示,2021年6月22日融资净买入6843.78万元;融资余额25.04亿元,创历史新高,较前一日增加2.81%

  融资方面,当日融资买入4.86亿元,融资偿还4.18亿元,融资净买入6843.78万元,连续6日净买入累计10.1亿元。融券方面,融券卖出83.32万股,融券偿还87.62万股,融券余量468.85万股,融券余额2.45亿元。融资融券余额合计27.49亿元。

  06月22日,士兰微被沪股通减持524.31万股,最新持股量为2933.37万股,占公司A股总股本的2.24%。


  士兰微(SH 600460)4月28日晚间发布一季度业绩公告称,2021年第一季度营收约14.75亿元,同比增长113.47%;净利润约1.74亿元,同比增长7726.86%;基本每股收益0.132元,同比增长6500%。

  2020年年报显示,士兰微的主营业务为电子元器件,占营收比例为:95.69%。

  士兰微的董事长是陈向东,男,59岁,中国国籍,汉族,大学本科。 士兰微的总经理是郑少波,男,56岁,中国国籍,汉族,硕士。


  士兰微拟7.58亿元启动汽车级和工业级功率模块等项目

  6月21日晚,士兰微公告称,为提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,公司拟通过控股子公司成都集佳科技有限公司投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58亿元,资金来源为企业自筹。该项目建设期2年,达产期2年。

  士兰微是国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司,主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。其中,集成电路和半导体分立器件业务近年来增长迅速。

  2020年,士兰微IPM模块的营业收入突破4.1亿元人民币,较上年同期增长140%以上;公司分立器件产品的营业收入为22.03亿元,较上年同期增长45.10%。

  士兰微:拟采购9台12吋晶圆外延炉 测试仪等设备 交易总金额约4631.17万元

  士兰微(600460)公告重要内容提示,公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司采购9台12吋晶圆外延炉、测试仪等设备,交易总金额为46,311,685.64元(不含税),公司第七届董事会第二十一次会议审议通过了本次关联交易议案。关联董事陈向东、范伟宏、王汇联依法回避了表决,至本次关联交易为止,除此前已经获得审批的关联交易事项,过去12个月内公司与同一关联人或与不同关联人之间交易类别相关的关联交易未达到上海证券交易所规定的“3000万元以上且占公司最近一期经审计净资产绝对值5%以上”的标准,无需提交股东大会审议。

  士兰微(600460):12寸产线扩产加速推进 启动汽车和工业级功率模块封装项目着眼未来

  类别:公司 机构:信达证券股份有限公司 研究员:方竞/童秋涛 日期:2021-06-23

  事件:2021年6 月21 日,士兰微公告公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司,拟向关联企业厦门士兰集科采购9 台12 吋晶圆外延炉、测试仪等设备,交易总金额为4631.17 万元(不含税)。

  此外,公司还公告公司董事会会议审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》,拟通过控股子公司成都集佳投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58 亿元,资金来源为企业自筹,建设期2 年,达产期2 年。

  点评:

  把握功率半导体景气周期,扩产助力公司订单释放。公司控股子公司成都士兰为士兰微在成都-阿坝工业集中发展区投资建设的大型外延片制造基地,通过向关联方士兰集科采购的12 吋晶圆外延炉、测试仪等设备,将节省公司采购周期,增强12 吋晶圆外延片制造能力。当前功率半导体迎来高景气周期,产能供不应求。公司控股公司厦门士兰集科12 英寸晶圆产能加速爬坡,预计21 年底产能达3.5-4 万片,22 年底达6 万片,产能大幅爬升将助力公司订单释放。

  启动汽车和工业级功率模块封装项目,发力汽车和工业级IGBT 市场:公司同时公告称,拟通过控股子公司成都集佳建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”,扩大对功率器件、功率模块封装产线投入。

  士兰微近年来高度重视产品高端化发展,尤其在IGBT 方面,除空调IPM 模块已获国内主流白电厂商使用,公司在汽车和工业级IGBT 领域进展顺利。

  工控用IGBT 模块进入汇川、通用、沪通等供应;车用IGBT 模块B1、B3封装产品已进入批量供应,且正与国内外主流整车厂加大评测验证中。此番公司加大汽车和工业级封装产线扩产,将有助于公司积极抓住IGBT 国产替代窗口期,亦充分显示公司对未来汽车级和工业级市场发展强大信心。

  盈利预测与投资评级:我们预计公司2021-2023 年归母净利分别为9.24 亿/12.51 亿/15.48 亿,对应6 月21 日收盘价PE 估值为73.89/54.57/44.11倍。士兰微作为国内产能领先的功率IDM 公司之一,当前最为受益产能紧张趋势,且凭借持续大力研发投入和坚持IDM 模式积累的技术优势,公司产品竞争力强,在下游市场高景气度驱使下,未来成长动能充足。维持“买入”评级。

  风险因素:行业周期性波动风险、技术迭代不及预期风险、产能爬坡及客户开拓不及预期的风险

  士兰微(600460):功率IDM龙头进入加速发展期

  类别:公司 机构:国金证券股份有限公司 研究员:郑弼禹/樊志远 日期:2021-06-14

  投资逻辑

  三大核心竞争优势及功率半导体行业趋势

  IDM 模式的产能、工艺和附加值优势:公司是国内IDM 模式的功率龙头,具有外延片制造、晶圆制造和封测产线。IDM 能保证产能的持续供应,配合客户做定制化开发,缩短开发周期,享有晶圆代工和封测等环节的附加值。

  景气周期中高端产能大幅扩张的优势:我们预计此轮8 寸晶圆代工产能紧张有望持续到2022 年年中,预计功率半导体的缺货和涨价局面也将持续。公司是少数在2020-2022 年有产能大幅增加的功率企业,2021 年底8 英寸月产能有望从2019 年年底的4 万片增加到7 万片,12 英寸产能有望达到3 万片/月,仅考虑产能增长,预计2021 年营收同比增长25%-35%。12 英寸产线将使产品单位成本下降20%-30%,并且提高器件的一致性和降低能耗。

  公司IPM、功率分立器件和MEMS 产品线齐头并进的优势:公司持续高强度研发投入进入收获期。2020 年白电IPM 模块出货超过 1800 万颗,同比增加200%;IGBT 器件和 PIM 模块营业收入突破 2.6 亿元,同比增长 60%以上,基于五代 IGBT 和 FRD 芯片的电动车主电机驱动模块已通过部分客户测试并开始小批量供货,预计2021 年公司的IGBT 和PIM 模块营收有超过50%增长;2020 年公司 MEMS 传感器营业收入突破 1.2 亿元,同比增加90%以上,产品进入小米等国内手机品牌和智能穿戴领域客户供应链。

  功率半导体行业趋势:预计2021 年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元,其中中国有望达到159 亿美元,新能源汽车及新能源发电是需求增长的重要驱动力。目前国内中高端市场被欧美日企业垄断,而保证供应链安全需求、工艺差距缩小、主要终端市场在中国等因素使国产替代加速实现。

  投资建议

  首次覆盖,给予“买入”评级:我们预计公司2021-2023 年实现归母净利润8.1 亿元、10.8 亿元和11.7 亿元,对应EPS 分别为0.61 元、0.82 元和0.89元。参考同业估值,我们给予公司2022 年60 倍PE 目标值,对应股价49.4元。

  风险提示

  产品价格过快上涨带来的经销商囤积库存风险;技术升级的风险;部分芯片持续缺货造成终端产量下降的风险


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标签: 600460士兰微
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